FPC激光開窗揭蓋應用
PCB剛撓結合板廣泛應用于航空航天、醫療、高端電子產品，作為目前PCB行業中利潤最高的產品，全球眾多的在PCB行業有重大影響力的PCB制造商都在積極地研發和制造相關產品。隨著新技術的發展，目前很多廠商已使用激光，實現高精度的控深開窗。相比機械V-cut、機械控深銑等傳統的揭蓋方式，皮秒激光揭蓋有著定位精準、控深精度高、加工速度快、無耗材等優點。
目前應用于PCB/FPC產品的激光加工方式有兩種：皮秒UV激光加工以及CO2激光加工，其中以皮秒UV激光加工應用為主，著重介紹皮秒UV激光開蓋應用。
皮秒紫外激光，又稱皮秒UV激光。一般波長為355納米，由于波長較短，光子能量較大，因此其加工原理與C02激光稍有不同。紫外激光可以聚焦成很小的光斑(25微米以下)，能量集中，分辨率高，因此具有“冷加工”的特性，能直按破壞物質的化學鍵，而不會對被加工材料產生更多的熱效應，即減少碳化的影響。由于除玻璃外的大部分材料對紫外激光的吸收率普遍較高，也因此適合對各種材料如銅、鋁、PI、FR4、不銹鋼等進行鉆孔、切割等多種方式的加工。而正是由于這一特性，對于同時含有需要加工的FR4,PI，銅箔，不銹鋼等材料的一塊線路板，利用紫外激光可以一次加工完成。避免了多次裝夾及上下板取放造成的板 面臟污及板子變形的問題，也避免了多次裝夾引起的對位誤差問題。紫外激光適合徽加工并在微加工領域有廣泛的應用。
設備工控電腦讀入需要開蓋的路徑文件，在設好加工參數后，設備CCD抓取材料靶點的位置并對板的位置進行定位并對變形進行校正，之后即可以開始加工。通過對紫外激光能量的精確控制，我們可以控制皮秒紫外激光切入PP材料的深度。紫外激光切割的縫寬在30um左右，切割速度在每秒鐘幾十毫米(根據所開蓋材料厚度的不同而不同，材料越厚，效率越低)。激光開蓋示意圖
銀湖激光皮秒紫外，是目前最新超快激光應用，具有開蓋無碳化，精度高，具備自動功率校正監測激光器能量，提升激光器穩定性保證開蓋精度。