激光切割應用

隨著生活中產品的不斷迭代，其幕后的制造過程也隨之改變。已經非常流行的制造過程之一就是使用激光切割，下面我們研究一下激光切割對電子行業的影響。

電子產品無疑是一個巨大的產業。隨著世界變得越來越數字化和技術化，對開發電子零件和產品的需求日益增長。電子產品的消費量每年以5％左右的速度增長，這尤其要歸功于電子產品消費的增長。其中包括智能手機、平板電腦和電視等物品，到2020年，該行業的價值有望達到8383.5億美元。對這個行業越來越多的研究和開發發現零件變得越來越小，產品生產速度越來越快，而這一切都在尋找提高效率和降低功耗成本的方法。從包含所有這些因素的過程來看，激光切割是很自然的選擇。下面我們更加詳細地介紹如何以及為什么如此頻繁地使用激光切割。

為什么在這個行業中使用激光切割？

這項技術在電子行業中得到如此廣泛使用的最大原因是由于其能夠切割微小而復雜的零件。隨著這些零件的尺寸越來越小，至關重要的是要擺脫依賴于人眼的傳統切割方法。激光切割就是解決方案。其自動化過程可以在多種應用和材料之間快速切換，能夠以極高的精度和準確性切割小零件，同時可生產光滑的表面和可靠的最終產品。除此之外，由于該過程是非接觸過程，因此對電子部件周圍區域的熱損害也最小；具有較低的維護成本，只需要便宜的更換零件，并且比其他過程能耗低得多。最后，它是市場上最安全的切割工藝之一。被封在光路中的激光，無法像各種切割道具一樣對人體造成傷害。當以如此快的速度加工如此小的零件時，這是必不可少的。

如何使用激光切割？

切割零件激光用于切割組成最終產品的組件，例如封裝手機的塑料和金屬。無論是組件本身還是使用的復合材料，激光都非常適合處理除金屬以外的許多材料。切割uSD卡和印刷電路板電子和半導體行業密切相關。無論是多層電路板、柔性電路板還是其他類型的電路板，激光切割都是一種適應性很強的工藝，能夠處理多種零件和產品。