攻關“卡脖子”技術！杭州銀湖激光科技有限公司 獲浙江省“尖兵”“領雁”研發攻關計劃立項

近日，浙江省科學技術廳公示了2024年度“尖兵”“領雁”研發攻關計劃擬立項項目清單。由杭州銀湖激光科技有限公司主導研發的項目“晶圓級封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術與裝備-芯片3D封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術與裝備”成功入選！

據悉，“尖兵”“領雁”研發攻關計劃是浙江省重大科技專項，由省級財政資金設立，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家和浙江重大需求、面向人民生命健康，開展重點技術領域的前沿科學問題研究、重大關鍵核心技術攻關、重大社會公益性研究、重大國際科技合作等研究活動的科技計劃。入選“尖兵”“領雁”計劃彰顯了杭州銀湖激光科技有限公司的科研攻關實力、科技創新能力。

本次入選的項目，面向半導體領域晶圓級封裝制程，以玻璃中介層和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）為研究對象，攻克實現高速、大幅面微孔的快速成形制造一大難題。TGV技術是目前實現半導體堆疊式封裝、系統級封裝（SiP）的主選方案，可實現高頻芯片、先進微機電系統、傳感器等的低損耗傳輸，廣泛應用于高密度微電子系統中的電導通基底器件的制造。