FPC覆蓋膜切割應用

線路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。線路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。

銀湖激光在PCB領域應用有激光打標，原理是激光發生器生成高能量的連續激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化，通過控制激光在材料表面的路徑，從而形成需要的文字、符號、圖文等標記。配合銀湖激光自動化方案實現PCB領域自動化標記。

銀湖激光在PCB領域應用有皮秒超快激光切割，激光脈寬小于10ps，重復頻率1兆赫茲，加工熱感效應小，目測無碳化，采用小單脈沖能量，高頻加工，精雕細作，加工面更加精細光滑，綜合加工精度高達±20μm。雙平臺同時加工，自動切換來料長度滿足不同客戶需求。