設備介紹
該系統配備超快激光,可實現高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工,切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高;可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割,不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理,最小線寬小于10微米。
產品優點
采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區
光束質量優異、長期工作穩定性好,可忽略熱影響
更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對幾乎任何固體材料實現精細加工;
極好的加工柔韌性,可進行任意形狀細微切割
專業的軟件控制系統,可按客戶要求進行各項功能的定制與升級,可對接MES 系統,方便遠程監控
技術參數
參數 | 規格 |
激光波長 | 355nm/532nm/1064nm(皮秒/飛秒) |
激光功率 | 15W-100W(根據需求選型) |
激光重復頻率 | 5500-1500kHz |
加工幅面 | 500mm × 600mm × 2(雙平臺可定制) |
XYZ最大運行速度 | X:800mm / Y:800mm / Z:50mm/s |
XYZ最大行程 | X:1100mm / Y:700mm / Z:40mm |
定位精度 | ±2μm |
重復定位精度 | ±1μm |
最小切割線寬 | <10μm(視材料而定) |
光斑大小 | 5μm(視材料而定) |
激光掃描范圍 | 40x40mm/15x15mm(可定制) |
應用領域
可切割玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等,應用于高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等行業。
樣品展示